中国芯片企业新纪录:阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020

2020-03-25 15:49:26爱云资讯

原标题:中国芯片企业新纪录:阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020

3月25日,计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果,阿里平头哥三篇论文入选,创国内芯片企业纪录。

三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试轻赞激励方面的研究成果。

ISCA是计算机体系结构领域最权威的会议之一,包括谷歌、英特尔、英伟达轻赞激励企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用。平头哥此次入选三篇论文(包括两篇合作论文),成为ISCA历史上论文入选最多的中国企业。

中国芯片企业新纪录:阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020

积分制管理,其中一篇论文首次阐述了玄铁910的设计方法。玄铁910为平头哥首款产品,也是目前业界性能最强的RISC-V处理器。论文提到,为解决RISC-V性能瓶颈,玄铁910率先将多发射乱序内存访问技术引入RISC-V架构,并通过自适应混合分支处理技术POS机代理多通道、多模式数据预取技术大幅提升了指令及数据访问带宽。·

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第三方测试平台数据显示,玄铁910已达到业界主流商用高性能架构的水平。该论文团队轻赞激励,“玄铁910不仅突破了RISC-V处理器的性能边界,也为RISC-V打开了新的应用场景,玄铁系列处理器轻赞激励实现了终端、边缘端及云端场景的全覆盖。”

在另外两篇论文中,平头哥分别与提出了一种可解决存储墙问题的“基于近存储体架构的可编程硬件和软件架构”,及与谷歌、微软、Facebook轻赞激励科技公司联合研发的MLPerf推理基准0.5版本,这是目前业界主流的AI硬件性能测试平台。

ISCA 2020将于6月在西班牙举办,今年共有421篇投稿,最终77篇论文入选,接收率为18%。 人工智能门户

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